Todo se reduce a aplicaciones específicas, pero en la actualidad muchos componentes de PCB discretos se incorporan al chip. Se prefiere que las tapas se integren en un IC para ahorrar espacio en la PCB utilizando MOSCAP y otras técnicas. Las resistencias se pueden hacer con Poly y se pueden combinar muy bien en un IC.
Bueno, un proceso que puede usarse para hacer esto es el siguiente:
- Identifique todos los componentes discretos y pasivos en la PCB y vea si se pueden integrar en el CI.
- Si hay interruptores o potenciómetros para ajustar los parámetros, ¿pueden integrarse en el IC y controlarse mediante comunicación serial / digital con el IC en lugar del pot / switch tradicional?
- Si hay varios circuitos integrados en las PCB, es posible que tengan sus propios circuitos de administración de energía integrados con bandgaps, amplificadores, ADC, etc. Averigüe si estos pueden reutilizarse en el CI común.
- Si hay encabezados y puntos de prueba para probar la PCB, se pueden quitar e integrar en el CI.
- Finalmente, integre los circuitos de temporización / relojes en el IC también.
A medida que integra más y más componentes en el IC, tendrá cada vez menos flexibilidad y menos margen de error. Pero lo que gana es espacio en la placa y en la era de Internet de las Cosas y dispositivos cada vez más pequeños, el espacio en la placa es primordial. Ahora la pregunta es quién va a financiar este proceso de diseño de IC. Usamos MOSIS para una grabación como estudiantes. No solo necesitará un buen software de diseño como Cadence Virtuoso y Layout Editors para hacer este proceso también. Si puede configurarlo todo, el proceso puede valer la pena.
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