En un contexto de ingeniería eléctrica, probablemente significa Circuito Integrado de Esquema Pequeño.
Como ya sabrán, los circuitos integrados modernos se crean al modelar características extremadamente pequeñas en la superficie de una delgada oblea de silicio. Estas pequeñas características son muy frágiles cuando se tocan, por lo que deben protegerse antes de que el chip pueda instalarse en placas de circuito y conectarse a otros componentes. Este proceso se llama embalaje, y hay una industria completa y un campo de estudio dedicado a él.
El término SOIC se refiere a una clase específica de especificaciones de diseño para un tipo de paquete. El término “esquema pequeño” se refiere al hecho de que está diseñado para ocupar menos espacio que los diseños anteriores, como DIL (Dual In-Line). Dado que la mayor parte de la huella (tamaño 2-D como se ve desde arriba) y el volumen de un chip empaquetado es el paquete en sí, hay mucho espacio para reducir el tamaño si aún puede satisfacer los otros requisitos para proteger el chip, extrayendo calor, etc.
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