La integración de la fotónica y la electrónica tiene muchas ventajas. Esta integración puede aportar ventajas complementarias a los circuitos fotónicos y electrónicos. El circuito electrónico puede admitir la fotónica como circuito controlador para láseres, detectores de fotos y moduladores de alta velocidad, mientras que las interconexiones ópticas pueden ayudar a reducir los problemas de latencia que enfrentan los microprocesadores avanzados. Como los circuitos ópticos funcionan a la velocidad de la luz, el bus óptico de alta velocidad en un chip electrónico puede aumentar la velocidad del procesador. Esto se puede realizar mediante la integración de componentes ópticos pasivos (guías de onda y filtros) y activos (láseres y detectores) en un chip electrónico. Existen diferentes esquemas y tecnología de materiales a través de los cuales se puede realizar un chip integrado fotónico-electrónico. La forma más práctica y económica de implementar esto es agregando la capa de circuito fotónico en la parte superior del chip CMOS (enfoque por encima de IC).
La fotónica de silicio se considera clave para desarrollar futuras interconexiones ópticas en circuitos microelectrónicos, ya que los ingenieros alcanzan los límites técnicos de la tecnología actual de circuitos integrados. También es esencial para desarrollar las telecomunicaciones ópticas, especialmente debido a las ventajas de costo de integrar funciones fotónicas y electrónicas en el mismo chip. La fotónica CMOS puede conducir a soluciones de bajo costo para una variedad de otras aplicaciones, como el procesamiento de señales ópticas, la detección óptica y las aplicaciones biológicas. Incluso si ha sido difícil ensamblar estos bloques de construcción para fabricar y demostrar, ya que la tecnología era más compleja, se han obtenido transceptores avanzados. Se impulsaron con éxito tres formas diferentes de integrar los dispositivos fotónicos con dispositivos electrónicos en una base de oblea a oblea. Con el trabajo en dispositivos innovadores, el modulador de silicio amorfo exhibió rendimientos mucho más allá de las expectativas originales.
La hoja de ruta tecnológica de la fotónica de silicio se vuelve más clara ahora. Las estrategias para la industrialización de la fotónica de silicio se están discutiendo actualmente para la investigación y la innovación durante 2014-2020. Es estratégicamente importante para muchos países mantener el diseño del chip fotónico y las funciones de integración del chip para competir con otros países y fomentar la innovación entre las empresas de microelectrónica. Muchas empresas han demostrado modelos prototipo exitosos y han expresado su interés en la innovación, el apoyo y el compromiso de comenzar la producción a mayor escala.
No solo podría conducir a una evolución de la industria actual, sino también a mejores productos. Pero es necesario abordar muchos desafíos antes de la transición, por lo tanto, existe la posibilidad de que aumente y cambie la forma en que funciona la industria CMOS actual.
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